Assembled Dual Seal.
반도체 웨이퍼의 오염 불량을 제어하는 최적의 솔루션
제품소개
Assembled Dual Seal.
Assembled Dual Seal.
어떠한 불순물도 용납할 수 없는 반도체 산업에서 CMP 공정 후 발생하는 오염 Defect을 해결하는 것은 수율 향상의 핵심이며, 그중심에는기능성 PURIENCE PVA brush가 있습니다.
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Assembled Dual Seal. 특징
기존 O-Ring의 장점과 Metal Seal의 장점을 결합한 Assembled Dual Seal
고가의 외산 Metal Seal의 단점을 보완하여 설계
Metal Seal과 FKM 2종 Seal 형태로 Leak 방지 우수
FKM 또는 FFKM 대비 Outgassing 없음
Ni 사용 시 사용 온도 높음
FFKM 대비 유지비 낮음
O-Ring 사용으로 거부감 없음